Descrição Rápida
TOKUYAMA ® BOND FORCE
é a sétima geração auto-condicionante, com liberação de flúor e agente de ligação. Com o patenteado SR monômero, TOKUYAMA ® BOND FORCE cria uma ligação 3D para o dente gerando um vínculo extremamente forte ao esmalte e dentina. TOKUYAMA ® BOND FORCE requer apenas uma aplicação, e é projetado para ser usado tanto em corte / sem cortes esmalte e dentina.
Força de ligação excelente
Espessura da película fina de (8um)
Projetado para corte / sem cortes esmalte e dentina
Apenas uma aplicação necessária
- sem enxágüe, sem mistura de tecnologia de auto-nivelamento (camada adesiva uniforme) Menos técnica para aplicação.
Tempo de trabalho (5 minutos)
com liberação de flúor.
Detalhes
Frasco com 5 mL.
TOKUYAMA ® BOND FORCE
é a sétima geração auto-condicionante, com liberação de flúor e agente de ligação. Com o patenteado SR monômero, TOKUYAMA ® BOND FORCE cria uma ligação 3D para o dente gerando um vínculo extremamente forte ao esmalte e dentina. TOKUYAMA ® BOND FORCE requer apenas uma aplicação, e é projetado para ser usado tanto em corte / sem cortes esmalte e dentina.
Força de ligação excelente
Espessura da película fina de (8um)
Projetado para corte / sem cortes esmalte e dentina
Apenas uma aplicação necessária
- sem enxágüe, sem mistura de tecnologia de auto-nivelamento (camada adesiva uniforme) Menos técnica para aplicação.
Tempo de trabalho (5 minutos)
com liberação de flúor.
Detalhes
Frasco com 5 mL.
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